黃石宏和
公司主要生產(chǎn)中高端電子級玻璃纖維布系列產(chǎn)品，主要包括極薄型、超薄型、薄型電子級玻璃纖維布。電子級玻璃纖維布為特定規(guī)格之玻璃纖維紗織造而成，具有高強(qiáng)度、高耐熱、高耐化學(xué)性、高耐燃性、電氣特性佳及尺寸安定性佳等優(yōu)點(diǎn)，為制造電子產(chǎn)品核心銅箔基板的重要原料，使基板具備優(yōu)質(zhì)的電氣特性及機(jī)械強(qiáng)度等性能需求，從而廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦、汽車電子、航天儀器及其它高科技電子產(chǎn)品。
電子布按功能的分類:
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分類 |
應(yīng)用描述 |
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Low Dk/Df布 |
采用特殊原料和工藝技術(shù)，使玻布具有低介/低損耗特性，達(dá)到進(jìn)一步降低板材信號損失，提升信號傳輸速度的效果，多用于雷達(dá)基站等對信號傳輸要求快且損失少的領(lǐng)域 |
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Low CTE布 |
采用特殊原料和工藝技術(shù)，使玻布具有低熱膨脹性能，達(dá)到有效降低板材CTE的效果，主要用在高級IC載板，以適應(yīng)芯片極低的熱膨脹系數(shù) |
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高耐CAF布 |
采用先進(jìn)的處理劑配方和物料控制技術(shù)，使玻布具有高耐CAF性能，達(dá)到板材在更加惡劣環(huán)境和安全級別使用的優(yōu)勢，適用于汽車板等對絕緣性有高要求的高安全性或高附加值產(chǎn)品 |
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高尺寸穩(wěn)定性布 |
采用先進(jìn)的制程控制和開纖技術(shù)，使玻布具有高尺寸穩(wěn)定性，達(dá)到有效降低和控制板材尺安的優(yōu)勢，適用于對漲縮要求較高的產(chǎn)品，如手機(jī)板等HDI產(chǎn)品 |
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高含浸性布 |
采用特殊表面處理技術(shù)，使玻布具有高含浸特性，達(dá)到明顯降低板材白線的效果，多用于流動(dòng)填充性非常差的高階樹脂，如軟硬結(jié)合板中的DFP樹脂 |
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高耐熱性布 |
采用高效的處理劑配制技術(shù)，使玻布具有高耐熱性能，達(dá)到顯著提升板材使用溫度的優(yōu)勢，用于無鉛環(huán)保制程或高溫工作環(huán)境的板材 |
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高平整布 |
采用特殊開纖技術(shù)，使玻布具有高平整性能，達(dá)到改善板材各點(diǎn)承受力不均的特點(diǎn)，適合對鉆孔要求嚴(yán)格的PCB制程，可以提升鉆孔質(zhì)量，如IC載板 |
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低雜質(zhì)布 |
采用全制程優(yōu)化技術(shù)，使玻布具有低雜質(zhì)含量的特性，達(dá)到進(jìn)一步提升板材絕緣性的優(yōu)勢，適用于對絕緣性和外觀有嚴(yán)苛要求的板材，一般為高端超薄HDI板 |
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